代烧录软件GD,WINBOND,EON,MXIC,25系列SPI SOP8 FLASH/EPPROM
深圳市正睿科技有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
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类型
模数结合集成电路
用途
烧录
功能
存储器
导电类型
双极型
封装外形
扁平型
集成度
超大规模>10000
工作电源电压
1.8-3.6V
品牌
代工烧录软件
型号
GD,WINBOND,EON,MXIC,25系列
