低衰减硅胶绝缘胶FM-20说明书Ⅰ.应用:用于SMD、LAMP、DISPLAY等LED元件之CHIP粘接.Ⅱ.特征:A.
单组份,可操作性强,265℃芯片剪切力B.
具有SILICONE特有的卓越耐热,耐紫外线(UV)性能的高透明性加热硬化型硅CHIP粘接材料.C.
由于在可见光UV光(300nm)条件下的吸收少,又具有高透光率,还能够适用于UV-LED CHIP的制造.D.
由于加热硬化的流动性小,焊接时有利于仰制CHIP的漂移,即具有卓越的定位精度稳定性.Ⅲ.特性 General properties
产品名称Grade项目ParameterFM-20Befor-cure外观Appearance乳白色半透明糊状黏度Viscosity at 25℃
Pa.s66挥发成份Volatile content 100℃/1H +150℃/1H
%3.8 approx.3.8标准硬化条件Standard cure conditions150℃/2h
After-cure外观Appearance乳白色半透明糊状硬度Hardness
萧氏硬度D Shore D75弹性模量Modulus of elasticity
N/mm2260密度Density at 25℃1.1透光率Light transmissivity 400nm/2mm
%98
