FM-20绝缘胶
Ⅰ.应用:
用于SMD、LAMP、DISPLAY等LED元件之CHIP粘接.
Ⅱ.特征:
- 单组份,可操作性强,265℃芯片剪切力
- 具有SILICONE特有的卓越耐热,耐紫外线(UV)性能的高透明性加热硬化型硅CHIP粘接材料.
- 由于在可见光UV光(300nm)条件下的吸收少,又具有高透光率,还能够适用于UV-LED CHIP的制造.
- 由于加热硬化的流动性小,焊接时有利于仰制CHIP的漂移,即具有卓越的定位精度稳定性.
Ⅲ.特性 General properties
产品名称Grade 项目 Parameter | FM-20 | |
Befor-cure | 外观 Appearance | 乳白色半透明糊状 |
黏度 Viscosity at 25℃ Pa.s | 66 | |
挥发成份 Volatile content 100℃/1H +150℃/1H % | 3.8 approx.3.8 | |
标准硬化条件 Standard cure conditions | 150℃/2h | |
After-cure | 外观 Appearance | 乳白色半透明糊状 |
硬度 Hardness 萧氏硬度D Shore D | 75 | |
弹性模量 Modulus of elasticity N/mm2 | 260 | |
密度 Density at 25℃ | 1.1 | |
透光率 Light transmissivity 400nm/2mm % | 98 | |
线形膨胀系数 Linear expansion coefficient PPM | TG1 | 75 |
TG2 | 190 | |
导热率 Thermal conductivity 400nm/2mm W/m.k | 0.4 | |
拉伸抗剪强度 Tensile shear strength*1 A1/A1 Mpa | 4 | |
刮痕抗剪强度 Scratch shear strength*2 Si/Ag g | 3200 | |
体积电阻率 Volume resistivity T&m | 100 | |
绝缘击穿强Dielectric breakdown volrage KV/mm | 30 |
附注:(不属于规格值Not specified values)
- 黏结面积5㎜×25㎜厚度0.1㎜硬化条件
- Si晶片(1㎜方形,厚度0.35㎜)与镀银元件的黏结,硬化条件:150℃/2H
Ⅳ.使用方法
- 从冷藏柜中取出一定量的FM-20装于防静电袋中,在防潮柜中回温1HRS,回温完成后装于自动点胶轮后,手动转15~20 CYCLE再进行自动作业.
- 在粘结部位涂上必要量的FM-20,(胶量约为所使用芯片高度的1/3~1/2)并从上面轻轻地压住CHIP.
- 加热使其硬化时,注意此FM-20所用之固化仪器,应与其他芯片接着剂区分使用,严禁混合固化;否则有可能造成引线黏结的品质异常.
- 为提高产品的可靠度,建议其封止材料使用SILICONE.
- 工作寿命:(25±3℃ 30%~50%RH) 8HRS
- 保质期: (-40℃冷藏) 3个月
