制造商:Avago Technologies
产品种类:高速光耦合器
RoHS: 详细信息
最大正向二极管电压:1.8 V
最大反向二极管电压:5 V
最大功率耗散:250 mW
最大工作温度:+ 100 C
最小工作温度:- 40 C
封装 / 箱体:SOIC-8
封装:Reel
下降时间:50 ns
绝缘电压:3750 Vrms
最大正向二极管电流:25 mA
最小正向二极管电压:1.2 V
每芯片的通道数量:1 Channel
输出设备:Photo IC


上升时间:50 ns
工厂包装数量:1500 深圳市莱利尔科技有限公司是多家国际著名半导体厂商的授权分销商，为电子元器件用户提供分销服务和产品增值服务，公司拥有一支经验丰富的客服队伍，为客户提供专业化的电子物料服务，帮助客户提高供应链管理效率，加快面市周期。 本公司自成立以来，一贯坚持品质第一，用户至上的经营方针服务广大客户，在电子行业中享有盛誉，赢得广大客户的支持和信赖。未来的成就，还靠新老客户的鼎力支持！


     HCPL-0314主营产品：单片机  电源驱动管理芯片 光耦  LED驱动芯片及光电器件   MOS管  二三级管  FLASH闪存 内存芯片  IGBT 可控硅 整流模块  相位 逻辑 运算放大芯片等！

   公司主营品牌：MICROCHIP 台湾义隆：PIC12F  PIC16F  PIC18F  EM78P 系列单片机；POWER：TNY  TOP  LNK系列电源IC；TI品牌：LM3S系列 OPA系列 TPS系列电源芯片等，夏普 安捷伦 仙童 东芝光耦； ATMEL、ALTERA、TI/BB、FAIRCHILD、ST、PHILIPS/NXP、MAX、IR、ON、NSC、SHARP、TOSHIBA、VISHAY、INFINONE ADI等品牌集成电路，另外本公司经营国巨、 风华、 厚生 、三星、基美、TDK 、 AVX  等品牌贴片陶瓷电容 钽电容及贴片电阻！产品主要应用于IT、通信、遥控、汽车、控制系统、汽车、机械、卫星 LED灯饰产品数等 。

 根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名，高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率，而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出，智能手机与4G LTE的崛起，造就了“典范的转型”，改变移动手机核心芯片的市场竞争格局。

       HCPL-0314 在这个龙虎榜上，高通占据了31%的市场份额，除去自产自销的三星，第三名的联发科也占据了9%的市场份额。而博通只排到第十，市场份额仅为2%，甚至比展讯还少一个百分点。虽然如此，博通最近却动作频频，欲与高通联发科在智能手机市场上分食。此前博通产品覆盖智能手机全领域，包括Wi-Fi、低功耗蓝牙、蜂窝调制解调器、定位与导航芯片、应用处理器以及NFC。“凭借先进的无线连接组合芯片，我们已经成为无线技术市场的领导者。未来，我们希望继续成长，并在我们所拥有的其他产品市场上进行拓展。因此博通将重点发展智能手机、平板电脑等最具增长前景的移动终端市场。”博通公司无线互连组合产品线高级副总裁兼总经理Michael Hurlston表示。

      2G市场迅速向3G过渡，博通也推turn-key方案

      消费者对更快内容传输速度与更丰富应用程序的需求不断增长，进而推动2G功能手机向低成本、高性能的3G手机发展。应对此需求，博通陆续推出了一系列面向所有细分领域的3G智能手机芯片。在去年底，博通发布了“针对Android 4.2 Jelly Bean操作系统新的最佳化智能手机平台，” Michael Hurlston指出，“此3G平台采博通BCM21664T通信处理器，能达到更快的传输速度，并提供更优异的执行效能；而BCM21664T及其完整解决方案的设计，是业界第一款针对平价智能手机所开发的1.2GHz双核HSPA+通信处理器，并整合了博通以往只应用在高端Android手机的无线连接芯片组。
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