KQ 1200
LED封装胶
KQ 1200是一种双组份,用于光学设备涂层的含有硬化硅树脂胶。广泛应用于LED封装及其相关领域。
主要特性
l 粘性低且流动性高
l 透明度高
l 按比重的混合比率简单为1:1
l 快速硬化且容易粘附着零件
应用领域
l 光学设备的涂层及装瓶
l LED专业封装
l 对PPA及金属有一定的粘附性,具有优异的电气绝缘性能和良好性
l 适用于自动或手工点胶生产贴片式大、小功率LED。
典型特性参数
性能指标 | 性能参数 |
固化前 | 外 观 | 透明 |
A组分粘度 (cps) | 6000~7000 |
B组分粘度 (cps) | 2000~3000 |
操作 性能 | 双组分混合比例(重量比)A:B | 1:1 |
比重 | 1.0 |
混合后粘度 (cps) | 3500~5000 |
Pot Life可操作时间 (25℃)H | 2 |
标准固化时间 (hr,25℃) | 100℃×1h+150℃/3h |
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 65-70 |
拉申强度MPa | ≥7.0 |
介 电 强 度(kV/mm) | ≥20 |
介 电 常 数(1.2MHz) | 2.8~3.3 |
体积电阻率 (Ω) | 1×1014 |
透光率 | ≥95 |
折光率 | 1.41 |
体积收缩率% | 6 |
膨胀系数 | -40-0℃ | 230 |
20-80℃ | 270 |
80-150℃ | 275 |
使用说明:
1、 称出A和B到3-4倍大于将使用的硅树脂橡胶化合物的容量的干净容器。
2、 使用干净的工具完全的混合A胶和B胶。
3、 在真空之下除去混合物在搅拌时产生的空气。
4、 加热以适用和硬化。
5、 建议工艺:先在80-100℃烤1个小时,然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
注意事项:
所有部分应该在使用之前尽量保持干净及干燥。想水、硫磺、氮化合物、有机金属盐类、磷化合物等原料涂在物质的表面能禁止硬化。建议进行试样来确定适用。
操作和安全须知:
当处理产品时,需要佩戴护眼装备和防护手套。
在工作地点一直保持充分透气。
贮藏条件:
l 贮藏在干燥地方,避免阳光直射。
l 放在小孩接触不到的地方。
包装:
l KQ 1200(A):每瓶500G
l KQ 1200(B):每瓶500G
特别说明:该产品的粘度、硬度可根据客户工艺需求做相应调整。