| 低热阻率系列产品 导热硅脂 | |
| 产品代码 | TIG 830 SP |
| 特征 | 低挥发，低渗出，适用于高阶散热应用 |
| 密度(23oC) g/cm3 | 2.88 |
| 针入度 | 360 |
| 渗出（150oC，24H） % | 0.0 |
| 蒸发（150oC，24H） % | 0.3 |
| 导热系数 W/m.K | 4.1 |
| 体积电阻率 MΩ.m | 1.0x103 |
| 介电常数 60Hz | 4.5 |
| 介电损耗系数 60Hz | 0.006 |
| 挥发性硅氧烷含量（D3-D10） | < 100 |
| 颜色 | 浅灰色 |
* 产品符合ROHS标准(经SGS公司检测),用于粘接产品.广泛用于电子,电器等行业.
