供应面议多层BGA拼版 多层BGA拼版线路板
北京合众经纬信息技术有限公司
中国 北京
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
面议
型号
多层BGA拼版
用途
一般印制板
表面工艺
喷锡板
基材类型
多层板
基材材质
多层板用材料
外观
蓝油板
最大版面尺寸
600*800mm
厚度
0.4-4.0mm
抗剥强度
国标N/mm
介质常数
国标
绝缘电阻
国标Ω
热冲击性
国标
成品板翘曲度
国标%
加工定制
是
