红油墨电路板 品
项目 | 技术指标 | 层数 | 1-30层 | 最大加工面积 | 单面/双面板 | 550×700mm | 多层板 | 550×700mm | 板厚 | 0.4mm-6.0mm | 最小线宽 | 0.1mm | 最小间隙 | 0.1mm | 最小孔径 | 机械钻孔 | 0.2mm | 孔壁厚度 | ≥25um | 金属化孔孔径差 | ≤0.8mm | Plus or Minus 0.05mm | ＞0.8mm | Plus or Minus 0.1mm | 孔位公差 | Plus or Minus 0.05mm | 外型尺寸公差 | Plus or Minus 0.13mm | 绝缘电阻 | 1012 | 孔电阻 | ≤300u | 抗电强度 | ≥1.6kv/mm | 耐电流 | 10A | 抗剥强度 | 1.5N/mm | 阻焊剂硬度 | ＞5H | 热冲击 | 260℃/3X/10 Seconds | 阻燃性 | 94V-0 | 通断测试电压 | 10-500V | 焊盘拉脱强度 | ＞100N | 可焊性 | 235℃ 3s Seconds内湿润 | 翘曲度 | ＜0.01mm/mm |
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北京合众经纬信息技术有限公司是深圳制板厂在北京的业务公司，本公司专业致力于电路板多层玻纤板，铝基板，高频板等生产的企业。
公司通过多方面的生产认证，我们的目标是做最好的电路板供应商，给客户最好的服务，生产能力达月产20000平米。
制板能力：1-20层，工艺：锡板，金板，OSP等，公司客户涉及到国防、航空、航天、通信、工业控制等高科技领域。
同时为了更好的帮助客户解决焊接，元器件采购等繁琐的工艺，我们完全可以给客户做代工代购和焊接等整套业务。
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