

异形双面金板电路板
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项目 |
技术指标 |
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层数 |
1-30层 |
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最大加工面积 |
单面/双面板 |
550×700mm |
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多层板 |
550×700mm |
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板厚 |
0.4mm-6.0mm |
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异性双面沉金电路板 最小线宽 |
0.1mm |
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最小间隙 |
0.1mm |
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最小孔径 |
机械钻孔 |
0.2mm |
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孔壁厚度 |
≥25um |
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金属化孔孔径差 |
≤0.8mm |
Plus or Minus 0.05mm |
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>0.8mm |
Plus or Minus 0.1mm |
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异性双面沉金线路板 孔位公差 |
Plus or Minus 0.05mm |
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外型尺寸公差 |
Plus or Minus 0.13mm |
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绝缘电阻 |
1012 |
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异性双面沉金线路板 孔电阻 |
≤300u |
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抗电强度 |
≥1.6kv/mm |
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耐电流 |
10A |
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抗剥强度 |
1.5N/mm |
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异性双面沉金线路板 阻焊剂硬度 |
>5H |
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热冲击 |
260℃/3X/10 Seconds |
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阻燃性 |
94V-0 |
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通断测试电压 |
10-500V |
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异性双面沉金线路板 焊盘拉脱强度 |
>100N |
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可焊性 |
235℃ 3s Seconds内湿润 |
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翘曲度 |
<0.01mm/mm | |
异性沉金双面线路板 联系人:胡生 15010059058 bjhzjw01@163.com