产品描述 

80℃低温快速固化，具有良好的导电性； 

优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。 

特性 

低温固化，高导电性。 

胶液性能 

固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件

填料类型 银 -

粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃

触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度

工作时间 16 hours 25℃，粘度增加 25%

贮存时间

1 year -40℃

6 months -10℃ 

固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

推荐固化条件 1 hour@80℃

固化失重 7.5% TGA

固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述

氯离子<20 ppm

离子含量  钠离子<10 ppm

钾离子<10 ppm

萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr 

玻璃化转变温度 84℃ TMA 穿刺模式

热膨胀系数

Tg 以下  40 ppm/℃

Tg 以上  140 ppm/℃

TMA 膨胀模式 

热失重 1.2% TGA, RT~300℃

热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法，121℃

体积电阻率 3×10-4 Ω cm 4 点探针法

芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。