1.产品介绍
灌封胶已广泛用于电子电器制造业，是电子工业不可缺少的绝缘密封材料。灌封就是将液态聚氨酯复合物用机械或手工的方式灌入装有电子元件、线路板的器件内，在常温或加热条件下固化成为行不通优异的热固性高分子材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击，震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化，轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水，防潮性能。
2.产品名称.型号
双组份导热聚氨酯密封胶YJ-D316
3.性能特点
高韧性,减震耐冲击
固化速度适中,操作方便
良好的电性能,优异的化学稳定性,导热性强
4.适用范围
适用于在潮湿`震动环境中的电子产品的灌封.如:点火器,变压器,整流器,模块电源,LED模块,电容器...
5.性能参数
认证 RoHS 通过
技术参数 | 测试项目 | 技术指标 | |
固化前 | 外观 | A组分-主剂 | 棕色半透明液体 |
B组分-固化剂 | 黑色液体 | ||
密度 | A组分密度（g/cm3） | 1.2±0.05 | |
B组分密度（g/cm3） | 1.3±0.05 | ||
固化后密度（g/cm3） | 1.25±0.05 | ||
粘度 | A组分粘度（mPa•s@25℃) | 500±100 | |
B组分粘度（mPa•s@25℃) | 3200±200 | ||
混合粘度（mPa•s@25℃) | 1100±200 | ||
工艺参数 | 混合比例（重量比） | 20/100 | |
可操作时间 | 15±5min | ||
凝胶时间（不流动时间，25℃） | 80±115min | ||
固化时间（25℃）/（60℃） | 2-3h/20±5min | ||
固化后 | 颜色 | 黑色透明 | |
硬度（邵氏D） | 80±10 | ||
绝缘强度（kV/mm) | 18 | ||
体积电阻率 (Ω•cm 25℃) | 1.0×1014 | ||
适用温度范围（℃） | -60~120 |
6.使用方法和注意事项
1. AB组份称量要准确,按比例在短时间内混合均匀，在凝胶时间前使用完毕，否则会有损产品的最佳性能.
手工操作，不要导入过多的气泡，不能与水和潮气接触，保持混合器具及灌封件的干燥
固化速度与混合的量及混合温度有关，量大或温度高时，固化时间会相对缩短，反之，固化时间会加长。
如果AB任一组份在启封后没有一次性用尽,请即将盖旋紧,尤其是A组份.
灌胶环境中空气湿度不能大于60%.
建议使用自动混合设备，可以按正确比例精确混合，不会导入气泡。
固化前的树脂较易清理，固化后的树脂请用专用清洗剂浸泡、软化、剥离。
7.储存和运输
干燥密封，-10~40下可保存六个月
本品属非危险品，可按一般化学品运输
8.包装
铁桶，A组份：4kg B组份：20kg
