发光二极管的电极合金条件不合适会导致金丝键合时电极脱落,对于高亮度红光芯片而言,电极合金的工艺要求更高。为了解决好电极和红光外延层粘附性问题,士兰明芯的技术团队在表面处理、合金层结构、合金条件做了大量试验和重复验证工作,克服了电极容易脱落这一难题。
士兰明芯高亮度红光芯片的各项参数指标已达到先进的水平,2009年7月份进入批量生产。现在生产的芯片尺寸规格有280um×280um、350um×350um两种。
士兰明芯蓝、绿光LED芯片的客户一直以来希望士兰明芯能提供高亮度红光芯片以为他们的全色模组配套,将方便他们的采购和质量管理。对士兰明芯来说,高亮度红光芯片的推出除了增加一个新的产品系列外,也将有利于扩大现有蓝、绿光芯片的销售。
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