产品描述

   QSil 556是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                                        “A” 组分                       “B” 组分

       粘性, cps                    1,200                           2,300

       外观                           米白色                          黑色

       比重                           1.31                             1.31

       混合比率                                            1:1

       灌胶时间,分钟                                  60-90

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

       150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）            46

       张力, psi                          280

       抗拉强度, %                          75

       阻燃性UL 94 *                      3.0mm           V-0

       热传导系数W/m K               ~0.37

固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)

绝缘强度V/mil                     480

绝缘常数KHz                       3.00

体积电阻率 Ohm-cm            1×1014

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合好有30分钟的操作时间。

储存和有效期

QSil 556 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。

     深圳市上乘科技有限公司是美国Quantum Silicones,Inc.及ACC在亚太地区的办事处兼唯一总代理。我们是一家诚信经营的公司，一直以来合作的公司都对我们的品质赞不绝口.。我们会针对您的需求提供最佳解决方案并免费提供产品样品，一切靠产品的质量说话！选择我们，您一定不会后悔！你可以登陆我们公司网站查看或者直接搜索，对我们公司做进一步的了解。