矽胶布是以硅胶及玻纤,绝缘膜或聚脂膜基材经过特殊工艺生产而成的布状制品。因其优良的导热、绝缘及装配方便等特性，被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热矽胶布裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
特点优势
● 增强的抗刺穿，抗剪切和抗撕裂能力
● 柔软，易用，干净
● 比云母更耐用
● 避免使用硅脂
● 比陶瓷成本低
● 经过实践证明的硅橡胶粘接料
● 更适合当今高功率密度的产品
典型应用：
● 电源模块
● 分离器件与散热片之间
● 汽车各种电子控制
● 电子马达控制
● 硅脂云母替代
● 发热功率器件
产品物理参数：
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测试项目 |
测试方法 |
单位 |
系列测试值 |
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lms-23 |
lms-03 |
lmS-45 |
lmS-80 |
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颜色Color |
Visual |
|
粉红、灰 |
灰 |
灰 |
灰 |
|
厚度Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.23±0.03 |
0.3±0.03 |
0.45±0.03 |
0.8±0.03 |
|
比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.7±0.1 |
1.7±0.1 |
1.7±0.1 |
1.7±0.1 |
|
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
85±5 |
85±5 |
85±5 |
85±5 |
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