材质

 Sn,Bi

 类型

 Sn42Bi58

 熔点

 138

 种类

 免清洗型焊锡膏

 颗粒度

 25-75

 粘度

 140

 合金组份

 Sn42%Bi58%

SOLCHEM无铅锡膏Sn42Bi58

产品特性

*   宽松的回流工艺窗口 
*   低气泡与空洞率 
*   透明的残留物
*   极佳的润湿与吃锡能力 
*   可保持长时间的粘着力 
*   杰出的印刷性能和长久的模板寿命

注意事项：
回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
印刷间隙超过1 小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
如果印刷贴片6 小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温
度超30℃）潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
从冰箱取出锡膏后，须经2 小时左右自然解冻方可开盖使用，使
用前用小铲刀搅拌2-3 分钟。