特点:
- 索取全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器烧录视频,请在邮件中填写公司名称，联系电话等信息，我们将会及时发送视频资料。
- SUPERPRO SB01是为适应大规模电子产品生产而设计的一款高性价比的全自动IC编程设备/全自动IC烧录器/全自动IC烧写器。该系统采用工控机（内置控制卡）+ 伺服系统 + 光学对中系统的模式，快速准确定位，全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的全部过程，取代传统的人工作业，既极大地提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了高速高可靠设计，内置编程器采用西尔特最新极速智能通用编程器SUPERPRO 5000，各模组完全独立快速烧片，效率远远高于并行量产编程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封装形式芯片。系统设计模块化，工程切换时间短，可靠性高。
- 衡量全自动编程器/全自动烧录器/全自动烧写器最有力的标志：产出率，又称为UPH，即每小时能出产芯片的个数。
产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定；它们的关系是：当芯片所烧录的时间少，机械手臂行程周期快，与一定比例的模组个数时，只有统一协调才可对产能产生影响；
经过测试，高速的手臂加上高效的烧录器，配置4模块时机械手产能达到峰值，各模组满负荷运转，若模组配置过多，手臂抓取周期已达极限，这不能提高产能，反而多配置模组导致成本相应提高。
所以，模组并非越多越好。
- IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组，效率高达每小时1400片。
- 本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。
- 传动系统 整机效率：1400UPH，平均一个循环2.5秒。
组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。
有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。
吸嘴精度：±0.08mm。
- 视觉系统
相 机：400×400像素。
视觉精度：0.1mm。
处理时间：~0.5sec。
- 烧录系统
编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。
- 进出料装置
A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。
B.全自动Tray进出系统：支持多tray进出料，最多高达20盘芯片自动进出。
C. Tape In ：编带进料，编带宽度取决于芯片。
D. Tape Out：编带出料，编带宽度12~44mm，冷封或者热封。
E. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。
F. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。 - 控制系统
操作系统：Windows XP。
显 示 器：17寸液晶显示器。
数据输入设备：键盘 + 鼠标。 - 电源
工作电压：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。 - 空压 空气压力：0.6MPa
| 芯片型号 | 编程+校验 (秒) | 与SP3000U比较 | 类型 | | K8P6415UQB | 9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) | 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) | 64Mb NOR FLASH | | AM29DL640G | 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) | 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) | 64Mb NOR FLASH | | K9F1208U0B | 35.2(P)+32.2(V)=67.4 | 188.6(P)+179.2(V)=367.8 | 512Mb NAND FLASH | | KAP21WP00M | 53.2(p)+54.8(V)=108 | 不支持 | 1Gb NAND FLASH | | K9F1G08U0A | 60.4(P)+56.1(V)=116.5 | 362.3(P)+359.3(v)=721.6 | 1Gb NAND FLASH | | AT28C64B | 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) | 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) | 64Kb EEPROM | | 24AA128 | 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) | 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) | 128Kb 串行EEPROM | | QB25F640S33B60 | 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) | 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) | 64Mb 串行EEPROM | | AT89C55WD | 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) | 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) | 20KB FLASH MCU | | ST72F324BK4B5 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 18(P)+7(V)=25(s) | 32KB FLASH MCU | | MB89F538 | 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) | 12(P)+6(V)=18(s) | 32KB FLASH MCU | | Upd78F9234 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 38(P)+16(V)=54(s) | 16KB FLASH MCU |
价格: RMB - (含税)
- 北京时间中午12点以前的定单当天即开始办理相关事宜。
器件更新: - XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
- 查看最新器件支持清单;
- 用户可免费从网上直接下载最新软件
- 如果不方便下载，也可免费获取软件光盘,电话025-52765216;
质量保证:- 自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
- 网上技术支持 或者电话技术咨询;
规格参数:
- 器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等,器件工作电压1.2-5V。
- 封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
- 联机通讯接口: USB2.0
- 脱机模式: 不支持
- 电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW
- 主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤
- 包装尺寸: - 毫米;包装毛重：270公斤
标准配置:
- 主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
- 选配: 自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;
|
