规格:基板尺寸M基板用(330×250mm)○L基板用(410×360mm)○L-wide(510×360mm)○E基板用(510×460mm)*1○元件尺寸激光识别0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件图像识别1.0×0.5mm*2~74mm方元件或50×150mm元件贴装速度芯片元件最佳条件0.178秒/芯片(20,200CPH)IPC985016,700CPHIC元件*31,850CPH 4,600CPH*4元件贴装精度激光识别±0.05mm(Cpk≧1)图像识别±0.03mm(使用MNVC(选购件)时±0.04mm)元件贴装种类最多80种(换算成8mm带)*5*1 有关E基板的事宜,请向敝公司推销员询问。*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。*3 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)*4 使用MNVC(选购件)、6吸嘴同时吸取时的换算值。*5 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
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