导热石墨片平面内具有高的导热特性。

产品特性：表面可以背胶，背膜与金属，塑料，LED基板等其它材料组合以满足更多的设计要求。

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%

高导热石墨导热片：能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，能依客户的需求作任何形式的切割。

石墨导热材料已大量应用于LED基板，通讯工业，医疗设备，SONY/DELL/Samsung,pc之内存条等散热。