功能用途：

热变形、维卡软化点温度测定仪用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。 

性能特点：

    该机采用单片机控制，LED数字显示温度和变形，在操作板上设置试验参数并能读取试验结果。在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该系列产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准的要求。  

技术参数：