对应QFP/SOL/DISCRETE 用户可根据自己要求,与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、PCB支架组成不同的系统。 大型机板/大型组件对应,从电阻元件到BGA返修所有组件 ●发热原理加热(XPR-1000)、 热风式加热(XPR-600),升温快、寿命长、高效率。 ●使用温度传感器反馈系统,对温度实施精确管理 ●冷风模式可冷却PCB,缩短作业时间 ●搭配XFC-300热风式SMT返修系统,ON/OFF控制可能。 ●可用于机板的预热,及其他需要整体均匀加热的工艺。 ●XFC-300设计小巧。 ●温度数码显示一目了然。 ●防静电设计 |