SFP 封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达40G，多采用LC 接口。gigac的木开产品兼容各大设备厂商的交换机，思科、华为、H3C、Dlink、HP等等。来电咨询时，请说明您的交换机规格，我们讲根据您的交换机具体的规格为您匹配我们的模块。我们承诺三年免费质保，在质保期间出现了任何的产品质量问题，我们免费包退换新。
产品详情如下:
◆完全符合SFP和SFF-8472标准的模块;
◆符合FE/GBE/2GBE/FC/2FC/4FC/SDH/SONET；
◆符合Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE可靠性要求；
◆符合行业标准的RFT Electrical Connectorand Cage
◆Class1规范产品，符合IEC60825-1 和IEC 60825-2要求；
◆单一的+3.3 V供电和TTL逻辑接口；
◆高达4.25Gb/s的双向数据链接
◆EEPROM和串行身份证的功能;
◆工作室温：0 ~+70，-40 ~+85;
◆低EMI;
◆可热插拔，双LC连接口
◆850/1310/1550nm VCSEL/FP/DFB, SM/MM；
◆符合RoHS标准的产品；
