产品特性介绍

本系列产品是以高度氢化合成松香为主体，配合不同分解温度的有机活性剂反应而成。其不含卤化物，故焊后不必清洗。而籍合成树脂所形成之保护膜保护焊点。该系列产品之特点是焊接后PCB残留物少、快干不粘手。方便ATE测试，可靠安全性高，因而广泛应用于电脑及通信设备上。

使用须知：

1、 本系列产品可用于喷雾、发泡、手浸。

2、 为充分发挥产品活性，焊接前应进行充分预热。（本系列产品均采用高可靠性活性剂，其在常温下无活性，而在高温下活性才会充分发挥出来，这对提高产品在常温的可靠安全性是非常重要的）。

3、 当PCB严重氧化时，应进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。