软性导热硅胶片-导热硅(矽)材料的概述：
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件
工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要
的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多
热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消
除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量
的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作
用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳
的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
导热原理：
发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过
的路径方式如图所示。
发热芯片与散热片间使用了导热界面材料时，两个连接面上其热流
通过的路径方式如图所示。
具体应用：
◆ LED 行业使用
◆ 汽车电子行业的应用
●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车
●导热硅胶片用于铝基板与外壳之间
载系列产品等）均可用到导热硅胶片
◆ 电源行业
◆ PDP/LCD 行业的应用
用与 MOS 管、变压器（或电容/PFC电
功放 IC、图像解码器 IC 与散热器（外壳）之间
感）与散热片或外壳之间的导热
的导热。
◆ 通讯行业
◆ 家电行业
●TD-CDMA 产品在主板 IC与散热片或外壳
微波炉/空调（风扇电机功率 IC 与外壳间）/电
间的导热散热
磁炉（热敏电阻与散热片间）
●机顶盒 DC-DC IC 与外壳之间导热散热
