【供应助焊剂，无铅助焊剂,天津无铅助焊剂】价格_厂家

供应助焊剂，无铅助焊剂,天津无铅助焊剂

1L台起批

￥15元/L

中国天津

产品属性

图文详情

品牌推荐

品牌

型号

8EB34

类型

无机助焊剂

免清洗

是

含铅

否

腐蚀性

低

加工定制

否

成份

不等

熔点

各种范围℃

适用范围

各种范围

免清洗助焊剂

液体免清洗助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好，低气味,电性能好，适于热风整平线路板、裸铜予涂线路板、OSP线路板的焊接；适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准：GB/T 15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂» 。

型号	特点用途
F101(1A)	无松香、无卤素、无腐蚀，低固含量。可用于喷雾波峰焊、手工浸焊单面裸铜板，板面干净,适用于可调电容等元器件的浸锡，也适于无铅。
F102(2A)	无卤素、无腐蚀，低固含量。可用于喷雾、发泡波峰焊接单面裸铜板，焊点饱满，尤适用于节能灯PCB。
L-2P	无卤素、无腐蚀，极低固含量。喷雾波峰焊接单双面热风整平PCb，板面非常干净。
L-F1A	无卤素、无腐蚀，极低固含量。发泡波峰焊接单双面热风整平PCb，板面非常干净。
L-2P3H	低固含量，喷雾或发泡焊接PCB，焊点饱满，适用于有开放性器件产品的波峰焊接

水清洗型助焊剂

型号	特点用途
F9A/F9B	无卤素，低固含量。水洗后板面洁净，适用于需水清洗的PCB焊接。

特种助焊剂

型号	特点用途
W-9A/W-9B	铝合金助焊剂: 焊接铝及合金等，如铝漆包线、铝灯头、铝五金件
F-HA	热风整平助焊剂: 环保型无烟，整平效果好，易清洗，可低温使用
L-F4	予涂助焊剂:可滚涂、喷涂，表面平整、抗氧化度高
W-5	不锈钢助焊剂:焊接速度快，焊接电池、不锈钢端子等。
L-1W	极低固态含量，焊接时无烟无味，镀锌镀镍材质电线、变压器、端子搪锡，适于无铅。
L-3W/6W	二极管、特殊端子搪锡，无机型焊剂，极高活性，适于太阳能光伏制程。
L-8F	无氯无溴水基无铅助焊剂，可用于喷雾、发泡波峰焊接，免清洗，焊后板面清洁，适用所有无铅制程。

无铅助焊剂 NO LEAD SOLDERING FLUX

液体无铅助焊剂适用于喷雾或发泡波峰焊接及浸焊。焊后板面清洁,残留低,焊点光亮,无腐蚀,焊接润湿性好，低气味,电性能好，适于热风整平线路板、裸铜预涂线路板、OSP线路板的焊接；适于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。依据标准：GB/T 15829.1~15829.4-1995«软钎焊用钎剂» 。

型号	特点用途
L-8E2系列	无卤素、无腐蚀，可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊，免清洗，焊后板面清洁，适用所有无铅PCB制程。
L-F110	低固含量、无卤素、无树脂，可用于喷雾、发泡波峰焊接，免清洗，焊后板面非常清洁，适用于高档无铅PCB焊接。
L-8E2A3	低固含量、免清洗、高活性，可用于喷雾、发泡波峰焊接和手工浸焊电子、电器、计算机、仪器仪表。尤其是贴插混装板产品
L-8EA系列	树脂型、中固含量、高活性，可用于喷雾、发泡波峰焊接，焊点光亮,用于电器、计算机、仪器仪表焊接加工。
L-8EB系列	树脂型，中固含量、免清洗、高活性，可用于喷雾、发泡波峰焊接，焊点消光。适用于显示器等无铅PCB焊接。

注意事项:严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用，对军工产品及生命医学电子产品等应根据实际要求清洗，焊剂敞口使用时,应添加稀释剂,使用的焊剂每周应排出换新品，对于氧化严重的PC板或引线管脚建议处理后再焊接。合理调整喷雾量,以使助焊剂能够均匀分布于PC板上,尤其是对于有IC插座的PC板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量，喷雾罐建议每周清洗一次,喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次。

波峰焊机参数: 预热温度: 80-120℃ (板面实际温度) * 锡锅温度:250-265℃ * 走板速度:1.0-1.4 m/min

储存与包装规格:本品易燃，应密闭于远离火源、热源、静电、干燥通风处；包装为25升塑料桶或其他包装方式。

搪锡助焊剂（适用于无铅和铅锡制程）

型号	特点用途
L-1N系列	极低固含量，无卤素、无残留，免清洗，电线、变压器、端子搪锡。
L-1N2	无树脂、免清洗，低固含量，无铅线材搪锡用。
L-F3A	无卤素、无残留，低气味、免清洗，电线、变压器、端子搪锡。
L-8EB3系列	树脂型，高沸点，高固含量，常温不挥发，变压器、线材搪锡用。

拖焊助焊剂（适用于无铅和铅锡制程）

型号	特点用途
F306（3Z）	树脂型、高电阻，适用于手工补焊及IC等表贴元器件的无铅或锡铅拖焊使用

MRO消耗品、易耗品 > 焊接耗材 > 助焊剂 >