技术特点
►配置最新专利技术“样品免拆分”检测模式：采用最新专利技术的光路结构，最小照射光斑直径可达到0.5mm，辅以精确的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求
►配置符合中国国家标准的样品混测功能：方形4mmⅩ4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度提高检测效率
►配置ON-Line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训
►配置十六组复合滤光片：NDA200型配置了16组复合型滤光片，是业界配置最全、数目最多的配置之一；16组滤光片的配置，极大的保证了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性
►内置标准工作曲线：仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品认证要求的基础材料的工作曲线，方便用户直接使用；并与国家指定的认证检测实验室保持一致
►具备开放的工作曲线技术平台：基于开放的工作曲线技术平台，电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，确保XRF分析仪检测结果的可靠性和准确性
►分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；操作员菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单功能强大，仪器的各种参数设置权限全部开放给用户
►采用经典的迷宫式辐射防护结构：采用了经典的迷宫式辐射防护结构，在保持仪器外形美观操作方便的同时，彻底杜绝低能散射X射线的泄露
►可选配专利技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技独创的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著提高镀层厚度测量的准确度；最大可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题
►外观设计实用美观：符合人体工程学的仪器外形设计，操作人员测量过程方便舒适
分析方法及系统软件
分析方法配置：
►基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法
► 经验系数法
► 理论α系数法
软件功能描述：
► RoHS指令、无卤指令等环保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析
► 各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）
► 聚合物等有机材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析
► 分析报告的自主定制与输出打印
► 分析结果的保存、查询及统计
► On-Line实时在线技术支持与技术服务功能
► 多层镀层厚度测量功能（选配）
主要配置
►美国Si-PIN电制冷半导体探测器
►侧窗钼（Mo）靶管
►标配16组复合滤光片
►配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器
►具备符合中国国家标准的样品混侧功能
►内置标准工作曲线
►配置On-line实时在线技术支持与服务平台
►具备开放工作曲线技术平台
►分析软件操作系统分级管理
产品参数
名称：X荧光光谱仪
型号：NDA200
输入电压：220±5V/50Hz
消耗功率：≤500W
环境温度：15-30℃
环境湿度：≤80%（不结露）
主机外形（mm）:长＊宽＊高=900*500*440
样品仓（mm）:长＊宽＊高=430*380*120
主机重量：约60公斤
技术指标
元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素
测量时间：
对聚合物材料，典型测量时间为200秒
对铜基体材料，典型测量时间为400秒
检出限指标（LOD）：
对聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg
对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
精密度指标，以连续测量7次的标准偏差σ表征：
对聚合物（塑胶）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LOD（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg
对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg
准确度指标，以系统偏差δ进行表征
对聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg; δ（Hg）≤100mg/Kg; δ（TBr）≤100mg/Kg; δ（TCr）≤100mg/Kg; δ（Cd）≤10mg/Kg
对铜基体材料：δ（Pb）≤150mg/Kg
