产品描述

QSil 550 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

主要性能

典型性能

固化前性能

                                     “A” 组分                        “B” 组分

       外观                    米黄色                              黑色

    粘性, cps                   4,000                                  4,000

       比重                        1.41                                      1.41

       混合比率                       1:1

       灌胶时间                       130分钟

固化后性能 (150℃下7分钟固化)

       硬度（丢洛修氏A）                   55

       张力, psi                                  510

       伸长率, %                                150

       抗断裂强度, die B, ppi                33

       耐温范围                                   -55℃—204℃

    热膨胀系数 ，℃                           21×10-5

固化后电子性能

耗散因数                             0.003

绝缘常数KHz                        3.12

体积电阻率 Ohm-cm            1.47×1015

   UL等级档案号码

       UL 94 V-0                    3.0mm   

       UL 94 V-1                    1.5mm

导热特性

       热传导系数                    ~0.37W/mk

使用方法

混合

为得到最佳性能，请使用同一批次的A、B组分，混合前要充分搅拌。

手动混合

使用塑料或者金属容器混合相同重量的A组分和B组分，该容器要大于混合后材料的3倍左右，手动混合。手动混合时，两个组分在合适范围里的准确称量对获得理想的产品性能至关重要。搅拌直到完全混合看不到任何光条纹。

自动设备混合

使用自动搅拌系统，系统会自动合理的按1:1的比重混合QSIL550 A组分和B组分。

抽真空

搅拌时滞留的空气可在29英寸大气压下抽真空排除。抽真空过程中，混合物会膨胀所以间歇的抽真空是必需的。自动设备抽真空一般不需要抽真空。

储存和有效期

QSil 550 应该存放在不高于25℃ (77℉)的环境下，该环境下产品有效期为12个月.

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