数字配线架,高频配线架,数字单元板,16系统数字配线架 |
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1、环境要求 |
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1.1工作温度:5℃~40℃;相对湿度:不大于85%(30℃时);大气压力:70~106Kpa;贮运湿度:-25℃~+55℃。 |
2、电气性能 |
数字配线架,高频配线架,8系统数字配线架,10系统数字配线架,16系统数字配线架,20系统数字配线架 |
2.1工作速率:2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s; |
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2.2特性阻抗:75Ω(标称值); |
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2.3同轴连接器接触电阻;外导体不大于2.5mΩ,经机械耐久性实验后其增值不大于2.5mΩ; 内导体不大于10mΩ,经机械耐久性试验后其增值不大于10mΩ; |
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2.4绝缘电阻:连接器内、外导体之间、内导体与单元板金属件之间的绝缘电阻应大于1000MΩ, 测量回路的直流电压为500V±50V; |
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2.5耐电压:连接器内、外导体之间、内导体与单元板金属件之间应能经受频率为50Hz, 有效值为1000V的交流电压1min的作用而无击穿、无飞弧; |
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产品介绍 |
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2.6回线间串音防卫度:不小于70dB(50kHz~233MHz); |
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2.7介入损耗:不大于0.3dB(50kHz~233MHz); |
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2.8回波损耗:不小于18dB(50kHz~233MHz)。 |
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3 、机械性能 |
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3.1拉脱力:同轴连接器与电缆连接后抗电缆拉伸力应大于50N; |
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3.2机械耐久性:同轴连接器插拔1000次后,应符合行标2.3.1.3,2.3.1.7,2.3.1.8,2.4.2,2.4.3和 6.2的规定,且接触面仍有电镀层,不得露出基底材料; |
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3.3数字配线架所有零件采用的材料应具有防腐性能,如无防腐性能应做防腐处理;其物理、 化学性能必须稳定;各种材料之间必须相容; |
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3.4数字配线架所有非金属材料结构件的燃烧性能应符合GB/T5169.7-1985标准中试验A的要求; |
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3.5导体弹性材料应采用铍青铜、锡青铜; |
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3.6同轴连接器内外导体接触区域,应先镀一中间层(过渡层)后,再镀厚度金钴合金。 |
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