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产品名称：60W大功率LED集成灯珠 芯片：晶元35*35全自动设备封装10W-100W集成大功率光源.
此款：60W(10串6并）光源参数如下：
电 压：32V-34V
电 流：1500-1800MA
亮 度：2500-3000LM 芯 片： 晶元35*35 色 温：3000K-3200K 6000-6200K 4000K-7000K 7000K以上 支架尺寸：60W圆形（56*40MM）；50W方形（40*40MM） 螺丝孔位：34*34MM
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LED英文为light emitting diode ，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED，这是一个通俗的称呼。
LED灯珠使用常见注意事项
一、LED引脚成形方法
1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
二、LED弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。弯脚应在焊接前进行。使用LED插灯时，pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
三、LED清洗
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
四、LED过流保护
过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源|稳压器电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
五、LED焊接条件
1.在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。
2.胶体一定不能浸入焊锡之中。
3.焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。
4.如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。
5.烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。
LED焊接方式有两种规格，具体参数如下：
烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内（仅一次）
波峰焊焊接温度：235℃±5℃ 焊接时间：3秒以内
