用途：主要用于光学玻璃、半导体、光电行业等的切槽和切割。

优势：超薄金刚石切割砂轮具切缝小、高精度、高强度、工效快、加工表面质量好等优点。而被广泛用于精密陶瓷、光学玻璃、石英晶体、金属氧化物、硬质合金、高硬度钢材、半导体封装、电子元器件及复合材料的切割、开槽。超薄切割工具包括金刚石与CBN超薄切割砂轮，分为树脂与金属两种结合剂。该系列产品已被各行业广泛应用，我们具有核心的技术与独特的制造工艺。

超薄切割片是指砂轮外圆环带磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割片,.一般稍厚,刚性好,多用于中,大切深的切断和切槽,结合剂主要包括金属(M)和树脂(B)两大类。

 订购货物时请提供以下参数：

工件名称 切割尺寸 切割材料 切槽还是切断  

使用条件:机床 砂轮速度进给速度 切割深度   干切式湿切式
切割要求: 切割精度 ，崩口要求 ，加工表面光洁度等
特殊要求:是否组刀使用是否带水槽

我们会根据您的使用参数提供最合适的产品