线路板生产工艺及性能参数如下：
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
   9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
   10、孔电阻≤300ｕΩ
   11、抗电强度≥2.6Kv/mm
   12、抗剥强度1.5v/mm
   13、阻焊剂硬度 ＞5H
   14、热冲击 288℃ 10sec
   15、燃烧等级 94v-0
   16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
   17、基材铜箔厚度： 0.5oz   1oz   2oz 3oz
   18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
   19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
   20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
21、铝基板的特点 采用表面贴装技术（SMT）；
　　在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
　　降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
　　缩小产品体积，降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。