型号：SE-10-6X，SE-10-6H，SE-20-10X，SQ-10-30A，SQ-10-30B，SQ-10-10Z SOLER系列SE&SQ免洗锡膏产品乃使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球型锡粉研制而成，具有连续印刷解像性，用来印涂0.30mm间距的电路板，精度极高。另外，本产品所含有的助焊液，符合IPC-SF-818中规定的LNSI/J-STD-004中的RO型。 Properties特征：1。非有机挥发性配方； 2。连续印刷性能非常稳定； 3。适合印刷0.30mm间距之电路板； 4.焊接性极佳，尢结芯片组件等发挥令人满意的沾锡性，粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性； 5。有效于较阔之回流度曲线。 预热：温度爬升速率应小于2度/秒。 升温：在120-160度之间持续40-70秒。（无铅锡膏要升高30度） 回焊：在183度以上时间在45-49秒，峰值温度在205-225度，如有BGA元件可将整体温度升高5度，或在183度以上时间延长到90-100秒。 冷却：降温最快为4度/秒。