ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。

成份：含银环氧树脂
外观： 银浆
密度： 3.5g/cm3
粘度：25℃ 80Pa.s
工作寿命：25℃ 18hrs
完全固化时间： 175℃*60min
芯片剥离测试：19kg
CTE：40ppm/℃
导热率 ：2.5W/m.k
体积电阻：25℃ 0.0001Ohm-cm
特点：流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期限：1年  -40℃