Accurus恒硕无铅高纯锡球0.60MM,球径0.60MM无铅高纯锡球
- ● 产品特征:
Accurus恒硕无铅高纯锡球0.60MM是一款球径为0.60MM的无铅、纯度很高的锡球，室温下呈现为银灰色球形，可以满足各组件的电性互连以及机械连接，多用于BGA返修和半导体封装。 - ● 最小起订量: 一瓶
- ● 使用范围:
BGA返修，半导体特封装 规格参数
| 期货 | 30天 |
| 最小起订量 | 一瓶 |
| 产品品牌 | Accurus恒硕 |
| 产品型号 | 球径0.60MM高纯锡球 |
| 使用范围 | BGA返修，半导体特封装 |
| 合金成分 | Sn98.5Ag1Cu0.5 |
| 标准球径 | 0.60MM |
| 物理状态 | 固体 |
| 焊料球形状 | 球形 |
| 颜色 | 银灰色 |
| 储存条件 | 室温储存 |
| 保质期 | 1年 |
| 注意事项 | 使用前参考技术资料和MSDS |
