产品名称: | OK210核心板 | |
产品型号: | S5PV210 | |
核心板参数 | ||
CPU | S5PV210芯片处理器,Cortex-A8,主频可高达1GHz,S5PV210 | |
内存 | 512M Byte DDRⅡ内存 | |
FLASH | 1G Byte SLC NandFlash | |
温度范围 | -20℃ ~ +70℃范围的高低温运行测试中运行良好 | |
尺寸 | 5.5cm*7.3cm | |
网络 | DM9000 10/100M自适应网络芯片 | |
电源管理 | 专用电源管理芯片ACT8037 | |
工作电压 | 5V | |
存储温度 | -40℃ ~ +85℃ | |
相对湿度 | 70% | |
系统支持 | Android 4.0/2.3 WinCE 6.0 Linux 2.6.35 | |
飞凌S5PV210开发板性能保证 | ||
1.独家推出产品级S5PV210核心板,方案稳定性在诸多行业应用中得到充分验证; | ||
飞凌S5PV210开发板应用保证 | ||
1.通用的开发环境: 支持WinCE6.0、Linux、Android2.3/4.0等主流嵌入式系统,宿主机完美支持Windows 2000、Windows XP、Windows7等操作系统; | ||
飞凌S5PV210开发板LAYOUT时考虑如下:
一.在布电源线时,DC-DC电路的输出线要尽量宽(依据电流大小,通常PCB工艺下,1mm线宽大约能过1A电流),通常电源在换层处做覆铜皮处理,电源在换层时尽量多打几个过孔;在做电源平面覆铜处理时,注意需要将电源层的覆铜边缘向板内收缩,收缩的距离为至少20H(H为电源平面层到地平面层的介质厚度),这样防止板内电源的辐射干扰到板外去;
地平面处理时保证地不被分割,数字电路需要大片的地作为参考面;
二.另外一块比较重要的是DDR2的布线了,按照三星210的PCB设计指导手册,DDR部分的走线有以下要求:
1.布线尽量在内层,比如说最佳布线层L3,或则L6;
2. 走线阻抗控制为45Ω-55Ω;
3.走线长度不要超过45mm;
4.DDR2的布线必需有完整的参考层(GND或POWER)
5. 电源要铺成平面,保证DDR2的电源完整性,且去耦电容尽量靠近电源管脚放置
6.所有DDR2的布线必须按照3W原则去布线;
a. Xm1SCLK and Xm1SCLKn是差分信号,务必严格按照差分信号布线
推荐使用星形拓扑
推荐差分阻抗为100Ω
Xm1SCLK & Xm1SCLKn布线长度偏差±1.0mm
Xm1SCLK(n) & Xm1DQS[3:0] 布线长度偏差± 10mm
b. Xm1DQS and Xm1DATA, Xm1DQM信号 (注意DQS是差分信号,务必严格按照差分信号布线)
Xm1DQS0 & Xm1DATA[7:0], Xm1DQM0一组, Xm1DQS1 & Xm1DATA[15:8], Xm1DQM1一组,
Xm1DQS2 & Xm1DATA[23:16], Xm1DQM2一组,
Xm1DQS3 & Xm1DATA[31:24], Xm1DQM3一组,
每组之间布线长度偏差± 5.0mm。如果是DDR2内存偏差为± 1.0mm。
c.其它控制信号
地址信号(Xm1CKE[1:0], Xm1CSn[1:0], Xm1ADDR[15:0], Xm1RASn, Xm1CASn, Xm1WEn)推荐使用T形拓扑;
控制信号与Xm1SCLK(n)布线长度偏差± 10mm;
另,DDR2的走线需要走蛇形线来做等长处理,务必按照上述原则进行布局布线处理
三,USB走线,HDMI走线,务必按照差分布线规则走线;
四.其他重要信号布线
比如时钟,复位等信号需要远离其他的布线,优选布在L3或L6并且有条件的话可以对信号做包地处理;
SD/MMC的布线,尽量保证数据线与CLK的等长
五,该板是八层板,地平面层有好几个,为了保证地平面的连通性,尽量在空余地方多打地过孔,保证地的完整性;
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