聚酰亚胺薄膜
一、产品说明
6051聚酰亚胺薄膜是由均苯四甲酸二酐与4.4—二氨基二苯醚在性溶剂中反应产生的树脂溶液，再经成膜、高温脱水等加工而成的。
该薄膜具有优良的耐热性（200）耐严寒（-60）、抗辐射性能、耐水性、耐酸性、耐溶剂和耐氟里昂性。该产品为H级绝缘材料，可用于电机、电器绝缘，也可用作聚酰亚胺薄膜粘带。如，热固性亚胺薄粘带，HF聚酰亚胺F46带、塔带、多胶少胶亚胺粘带及复合制品NHN、OHO的基材。
二、技术要求
1、薄膜表面应光滑、平整，不应有气泡、针孔和导电杂质，边缘整齐无破损。
2、薄膜成卷供应，幅宽250-550mm，每卷总长度不少于60m，用于复合制品及绕包绝缘的薄膜，每段不少于30m，用于其他电工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。
3、厚度及允许偏差见表：
标称厚度 | 允许偏差 |
0.03 | ±0.005 |
0.05 | ±0.007 |
P6051的性能要求
序号 | 指标名称 | 单位 | 指标值 |
1 | 密度 | g/cm | ≥1.40 |
2 | 抗拉强度 纵向
---------横向 | MPa | ≥115
≥135 |
3 | 断裂伸长率 纵向
-----------横向 | % | ≥25
≥20 |
4 | 介电强度 常态
-------- 200±5℃ | MV/m | ≥130
≥100 |
5 | 表面电阻 | MΩ | ≥1.0×106 |
6 | 体积电阻率 常态
---------- 200±5℃ | MΩ.m | ≥1.0×107 ≥1.0×104 |
7 | 介质损耗因数50HZ 常温 | | ≤0.01 |
8 | 相对介电常数50HZ 常温 | | ≤4 |
