导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。

 特点优势

  ●    易于手工操作

  ●    可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片

  ●    低成本热设计方案

  ●    天然粘性，具有干净，容易的可拆装性

  ●    自动化设备适用

 典型应用

  ●    LED灯饰             视频设备

  ●    背光模组             网络产品

  ●    开关电源             家用电器

  ●    医疗设备              PC服务器/工作站

  ●    通信设备              光驱/COMBO

  ●    LED电视              基放站

  ●    移动设备

 应用方式

  ●    线路板和散热片之间的填充

  ●    IC和散热片或产品外壳间的填充

  ●    IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充

物理特性参数表：

增强型产品：CPPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。

基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。