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电解抛光设备概述：电解抛光是以被抛工件为阳极，不溶性金属为阴极，两极同时浸入到电解槽中，通以直流电而产生有选择性的阳极溶解，从而使工件表面光亮度增大，达到镜面效果。电解抛光原理现在薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，全球各界人士争论很多，被大家公认的主要有黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较随黏膜流动，凹凸不断变化，以使工件粗糙表面逐渐被整平的过程。