双泰抗氧化焊锡条

在300℃以下钎焊工作温度，液态钎料表面如镜面光亮；出渣量仅为普通焊锡的1/7左右；具有润湿时间短，扩展率优于一般焊料；由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。（波峰焊锡缸温度：250±5℃;热浸焊锡缸温度：260±5℃）。常用合金成份为Sn60.Sn63(wt%)。

波峰焊接时PCB板和元器件上铜的溶解，焊料中铜含量有增加的趋势，在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。焊接过程中如果铜含量高于1.0%，会使焊料流动性降低，液态温度上升，可能产生不良焊接，建议定期检测焊料中杂质元素含量，重点控制铜含量。