整体加工：直径≤10000mm、厚度≤50mm的各种规格封头。分片压制：任何直径的各种封头、锥体及半

球形封头，其厚度可达到100mm以上。

整体加工：直径≤10000mm、厚度≤50mm的各种规格封头。分片压制：任何直径的各种封头、锥体及球形封头，其厚度可达到100mm以上。