本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。
  ●  该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；
  ●  电光转换效率高；
  ●  本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；
  ●  专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；
  ●  同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；
  ●  配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。
 软件控制系统：
  ●  软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。
  ●  可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。
  ●  系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。
振镜扫描系统：
  ●  采用进口扫描振镜，扫描精度高，速度快，性能稳定。
 调Q系统：
  ●  采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1～20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质，不用效果的标刻要求。
 适用材料、行业应用： 

可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。 

技术参数：

设备输出功率：50W/ 75W

激光波长：1064nm
光束质量：m2＜6 
激光重复频率：≤50KHz
标准打标范围: 110×110mm
选配打标范围：100×100/70×70MM （可选配）

雕刻深度: 0.3mm(视材料可调) 
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽: 0.02mm 
最小字符: 0.25mm 
重复精度: ±0.001mm
整机耗电功率：≤2.5KW
电力需求：220V/50Hz/2.5kvA
冷却方式：内置循环水冷却 
随机配件: 三维工作台、2匹水冷机