901X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成型硅胶
u固化收缩率低
u优异的耐硫化性
u对应不同基材粘接力高
u主要用于SMD LED封装，HP LED 填充及molding
902X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成型硅胶
u高折射率
u低吸水性
u优异的耐硫化性
u优异的高温稳定性
u主要用于SMD LED封装，HP LED 荧光胶及molding
903X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成固化型硅凝胶
u室温固化/快速热固化
u优良的介电性能
u自修复功能
u高纯度
u主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护
|
产品 |
混合比 |
固化条件 |
粘度
（25℃） |
硬度 |
折射率 |
透光率 |
|
901X硅胶系列 |
1:1 |
80℃/1hr+150℃/2hr |
2500~8000cPs |
邵氏A30-70 |
＞1.415 |
＞95% |
|
902X硅胶系列 |
1:2 |
150℃/1hr |
7800~9000cPs |
邵氏
D30-40 |
1.54 |
＞99% |
|
产品 |
混合比 |
固化条件 |
粘度（25℃） |
介电强度 |
操作时间 |
|
903X凝胶
系列 |
1：1 |
室温固化/快速热固化 |
400~500cPs |
15~20kV/mm |
1.5h-24h |
