应用
CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量 ,从质
量管理到成本节约有着广泛的应用。
行业
用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。
技术参数
主要规格
规格描述
X射线激发系统
垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准
75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统
最多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选:
-圆形,如4、6、8、12、20
mil等
-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
测量斑点尺寸 在12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x
0.055mm(使用0.025 x 0.05
mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时,最大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室
-样品室结构 开槽式样品室
-最大样品台尺寸 610mm x
610mm
-XY轴程控移动范围 标准:152.4 x
177.8mm
还有5种规格任选
-Z轴程控移动高度 43.18mm
-XYZ三轴控制方式
多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
-样品观察系统
高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。(50倍和100倍观察系统任选。)
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生或佳能彩色喷墨打印机
分析应用软件
操作系统:WindowsXP(OEM)中文平台
分析软件包: SmartLink
FP软件包
-测厚范围
可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
-基本分析功能
采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类:
镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围:Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测,如Au
karat评价
材料和合金元素分析,
材料鉴别和分类检测
液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
-调整和校正功能
系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
-测量自动化功能 鼠标激活测量模式:“Point and
Shoot”
多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
-样品台程控功能
设定测量点
连续多点测量
测量位置预览
-统计计算功能 平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、
数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
-系统安全监测功能
Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器
●精度高、稳定性好
●强大的数据统计、处理功能
●测量范围宽
●NIST认证的标准片
●全球服务及支持
生产厂商:牛津仪器