产品类型：双组份加成型硅胶  适用与COB平面光源集成封装。

产品特点：低黏、中黏度液体，高温固化为硬质、有柔韧性、透明度高粘接性的弹性体。产品对PP与渡银层的粘结性能良好、固化后透光性好、流平面光滑、流明度高、抗氧化耐紫外等。

物理指数：

使用方法：

1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； 
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。 
注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

包装方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶  

有限保证资料

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