喜星金属，是世界著名贵金属素材和半导体材料生产厂家。1974年由韩国LG和日本田中贵金属合作成立的。30年以来一直先导韩国和亚洲贵金属市场。在中国合作投资建立两大生产基地，2002年在深圳龙华建厂，2004年在天津建厂。
键合金丝：gold bonding wire，是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素总和<0.01％。线径一般在18—50 pxn之间，有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中必不可少的基础材料之一
产品用途：用于半导体封装工艺中的芯片键合。Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合，成分为金（纯度为99.999%），掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。
主要客户有：三星，大宇，格兰仕，现代，LG，OMRON，施耐德，罗格朗Legrand，OTAX ，美的，格兰仕，Defond，日进工业、T & J 电气等。
深圳工厂现有生产和供货能力为：
（1）银触点/银铆钉7500万个/月，银触片150万个/月
（2）银线材fine Ag, AgCdO /AgNi & Cd-Free /AgSnO2/AgSnO2InOx材质.
（3）微波炉用钼丝Mo. Part（M.G.T）200万 set / 月
（4）键合金丝/球焊金丝Gold bonding wire/G.B.W 金线 100000卷/ 月
我们在用先进的生产设备，来保证您的交货期的同时，也采用了绝对一流的品质保证系统来保证交到您手上的产品是100%合格的。另外我司韩国总部的技术人员，将随时为您解答您以往在生产中所遇到的各类出现的问题。我司每年针对中国境内客户，进行的3次技术交流会议，就是专门为客户所提供的技术援助。届时，我司韩国技术员将为您排忧解难。
联系人：
业务代表：刘先生
