产品特点：

1、不含卤素及其它有害物质。

2、残留物少，对基板及元器件无不良影响.

3、焊接后表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样。

4、通过严格表面阻抗测试。

5、通过严格铜镜测试。铺展均匀，通过残留干燥度测试。

6、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。

7、助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力。

8、可焊性好，焊点饱满，光泽度好。

9、本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。