电子元器件粘接固定硅胶

一、产品特点：

   HH-8405是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

- 高频头、机顶盒的粘接固定

- 精巧电子配件的防潮、防水封装
     - LED Display模块及象素的防水封装

- 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

三、使用工艺：

    1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。 

    2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

    3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），HH-8405胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议HH-8405一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

    注：建议厚度大于6mm的灌封选用华航双组分类型的产品。

    以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四注意事项:

    操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月，存放时间越长表干越慢，最佳使用期为自生产之日起三个月内使用。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有限保证资料

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