1.1本设备为高压加热ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组脱泡机。
1.2本设备适合硬对硬贴合(CG贴合)或总成(CTP+LCD)工序后对其脱泡的工序。
1.3可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。
主要适用于打样,手机翻新市场。
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