激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。

设备特点

•调阻效率高：调阻速度相对国内其它激光调阻产品高出4-10倍，产能大大提升，单位成本下降。

•调阻精度高：独特的测控技术，测量控制系统精度的一致性好，提升产品附加值；成品率高，单位成本下降。

•软件可编程：可轻松实现客户的不同需求以及高自动化运行，也可作为专门的测试平台，适应性广。

•使用成本低：采用了最先进的激光器，无耗材，使用成本最低，长期使用节约大量的费用。

•多功能：可实现陶瓷基片的激光划线、打标，减少设备的再投入。

•专业大理石基座，可有效减小工作台启动、停止和加速过程中产生的震动，同时保持机台温度的稳定性，可靠性高。

技术参数