我司所经营的助焊剂适应性极为广泛，在喷雾、发泡式以及手浸焊、工艺的应用领域均有极优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的OSP板亦可得到良好的焊接效果，特别适用于无铅制程。助焊剂中合适的固态含量以及内部活性机理，保证了线路板焊后残留少，清洁度高。再无特殊要求条件下，可免除清洗工序，减少了客户的制造成本。
特点：
1、不同产品适合于发泡，喷雾、浸焊，刷擦等不同敷方式，没有废料的问题产生。
2、低烟，刺鼻味小，不污染工作环境，不影响人体健康。
3、过锡PCB表面平整均匀，无残留物，和能清洗焊接母体表面上氧化物的能力。
4、过锡后不会造成排插的绝缘。
5、过锡面与零件面没有白粉产生，即使在高温、高湿下也不影响表面光泽度。
6、上锡速度快，油湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
7、快干性佳，不粘手。
8、通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试。
适用范围：电子、邮电、计算机，及周边产品。程控交换机与通讯类，消费类，电源，手机，充电器。特别适用于变压器，电感线圈，节能灯及LED元器
操作注意事项：
密闭操作，全面通风。操作人员必须通过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴过滤式防毒面具（半面罩）带安全防护眼睛，穿防静电工作服，带橡胶手套，远离火种热源。工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。防止蒸汽泄漏到工作场所空气中。避免预氧化剂酸类卤素接触。灌装时应注意流速，且有接地装置，防止静电积聚。搬运时轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急设备。倒空的容器可能残留有害物。
贮存注意事项：
贮存于阴凉，通风的库房。远离火种，热源。库温不宜超过30°C。应与氧化剂，酸类，卤素等分开存放，切忌混存。采用防爆型照明通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有泄漏处理应急设备，合适收容材料、消防器材。
包装：
20L/小桶，200L/大桶
