助焊剂的意义

     在一般焊接中，助焊剂是一种不可缺少的附加成分，其作用极为重要。

焊料润湿是焊接的基本原理，它是在熔融焊料和清洁的母材接触后才开始出现的。但是，若两者之间存在氧化物或油膜等，润湿就明显受到阻碍。

助焊剂的作用

     为了去除母材表面的氧化膜幷防止其重新氧化，必须使用助焊剂。

     助焊剂的作用以化学反应为主。助焊剂本身的粘度和表面张力等物理性能也直接有影响，实际上必须考虑这些因素：

1、溶解氧化膜

2、防止再养化

3、减小界面张力

助焊剂简介：

松香型助焊剂：其组成中含松香，且其活性物质中松香亦为重要组成部分。松香型助焊剂按其中含活性物质的多少及强度来分，一般又分为三类

a 非活性松香（R）：活性很低，主要用于要求极高的军用产品上

b 弱活性化松香（RMA）：加入了少量活性剂，但其活性缓和，一般用于高可靠性电子产品。如通讯类产品。

c 活性化松香（RA）：组份中加入了较多、较强的活性剂，具有很强的活性。主要用于一般电子产品及较难焊接的产品，其残留物具腐蚀性，必须清洗掉。

水溶型助焊剂：其组成中不含松香，但加入了大量强活性剂，具有极强有力助焊效果。其残留物具强烈腐蚀性，焊接后必须立即进行彻底清洗，主要用于可焊性差或装配密集的PCB装配

免洗透明型助焊剂：近十年来才发展起来的一种新型助焊剂。其组成中不含松香及合成树脂，残留物也不具腐蚀性。因此焊接后不需清洗。这在当今的自动化流水线生产中大大提高了生产效率，也避免了环境污染。但其活性较差，对PCB及元件的可焊性要求极高。

助焊剂的选择

     为了得到良好的焊点，必须选择适合于母材和焊料性质以及焊接焊接条件助焊剂。特别应注意的是：原则上不存在适合所有焊料和母材的助焊剂。

     可焊性差的母材必须使用活性强的助焊剂，但焊接后存在腐蚀问题。故在选择助焊剂时，在保证焊接效果的前提下，尽量选择活性低的助焊剂，以便提高产品的可靠性。